Dima Group

Bonding Technology

邦定生产技术

广泛用途的ACF 贴膜及热焊式邦定系统, 特别适合LCD软板连接使用, 并提供免费技术支援
Dispensing Technology

涂覆点胶生产技术

操控选择灵活多变, 多喷阀系统, 能配合所有形状, 涂覆以至底部填充等应用, 时间压力以至单双组份系统等等.....请联系我们!
点焊熔接技术

点焊熔接技术

工业上领先及高科技的产品结晶, 为你在电阻式及缝料点焊工序提供终极方案, 让我们一起焊起来
SMT Systems Technology

SMT 贴片生产技术

DIMA 在SMT 设备的业界里, 拥有超过25年经验, 能满足所有SMT 流程及自动化生产要求
焊接技术

焊接技术

适合各种需要脉冲热封粘接, 回流焊工序的软板PCB连合, 转接线焊接等应用, 并可以把工序随意调较控制
Soldering application 1Soldering application 2Soldering application 3